Новости мира информационных технологий

Новости мира ИТ - Новости NVIDIA

NVIDIA + VIA Technologies

NVIDIA расширила список своих страгтегических партнёров, подписав на днях соглашение о сотрудничестве с и VIA Technologies. Это позволит в ближайшем будущем соединить процессоры VIA C7 и C8 с наборами микросхем IGP от NVIDIA для создания новой платформы VN, которая будет конкурировать с мобильными сетевыми устройствами от Intel. Свое решение NVIDIA комментирует желанием поддерживать как можно больше типов центральных процессоров с помощью своего набора логики IGP. Вывод на рынок готовых продуктов на базе платформы VN планируется в начале 2009 года.
NVIDIA + VIA Technologies: слияния не будет

Джен-Хсан Хуанг (Jen-Hsun Huang), глава NVIDIA, официально заявил, что компания не планирует приобретать VIA.

NVIDIA продолжит развитие отношений с тайваньской компанией в области платформы для бюджетных персональных компьютеров, в которых будут применяться процессоры, разработанные VIA. Калифорнийцы предлагают объединить процессоры VIA Isaiah с интегрированной графикой GeForce и создать систему, ориентированную на работу с ОС Windows Vista, обладающую поддержкой DirectX 10 и возможностью обработки HD-видео, которая могла бы составить конкуренцию аналогичному решению Intel. Эта функциональность обойдётся покупателям менее, чем в $45.

Наблюдается существенное падение уровня продаж продукции VIA. Связка процессора VIA и графики NVIDIA должна помочь изменить положение дел на рынке и обеспечить успех платформы в соревновании с Intel Centrino Atom. Сравнительное тестирование процессоров Atom и Isaiah показало преимущество кристалла от VIA.

Кроме того, за аналогичную цену Intel может предложить сегодня лишь менее производительное и функциональное решение на основе системной логики G945+ICH4 и процессора Celeron.

NVIDIA + SOI Industry Consortium

На международной конференции полупроводниковой индустрии Semicon West, проходящей в Калифорнии, NVIDIA официально объявила о вступлении в консорциум SOI Industry.

Справка:
Для продвижения технологии SOI в 2007 году был сформирован SOI Consortium, в который вошли такие компании как AMD, Applied Materials, ARM, Cadence Design Systems, CEA-Leti, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, IBM, Innovative Silicon, KLA-Tencor, Lam Research, Magma Design, Samsung, Semico, Soitec, SEH Europe, STMicroelectronics, Synopsys, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Tyndall Institute, UCL и United Microelectronics Corporation (UMC).

Технология SOI (Silicon-On-Insulator - "Кремний на изоляторе"), использующая принцип формирования полупроводникового чипа, при котором вместо традиционной кремниевой подложки используется специальная многослойная пластина со структурой "кремний-изолятор-кремний", в которой транзисторы изолированы от подложки благодаря слою диоксида кремния или сапфира, была предложена в 1998 году компанией IBM. Применение технологии SOI позволяет уменьшить токи утечки для достижения меньшего потребления энергии, что даёт возможность повысить быстродействие конечного продукта.

Участник консорциума, компания Soitec SA, объявил о начале поставок нового поколения SOI-подложек, с ультратонким верхним слоем кремния и ультра тонким слоем углублённого оксида (buried oxide, BOX). Верхний кремниевый слой таких пластин имеет толщину от 20 нм до 110 нм, при этом слой BOX может быть толщиной всего 10 нм. Новое поколение пластин будет использоваться не только с актуальным сейчас 45-нм техпроцессом, но и с грядущим 32-нм техпроцессом. NVIDIA, не имеющая своих производственных мощностей, будет принимать участие в консорциуме вместе со своими производственными партнёрами TSMC и UMC.

AVP News. © 2008

		Четверг, 12.12.2024
	Мой сайт